三星掌门人明天出狱，缺芯恶化，A股产业链机会来了？
券商中国
2021-08-12
在全球缺芯背景下，除了继续涨价，芯片巨头之间的剧烈竞争，可能随着明天一个男人的出狱而进一步白热化。
据了解，韩国三星掌门人李在镕将于8月13日获得假释出狱。市场预期，他出狱后，将推动三星在美国投资170亿美元（约合人民币1100亿元）的芯片厂落地，这意味着台积电与三星之间的产能差距大幅缩小，也将改变市场竞争格局。
当前，缺芯继续蔓延。市场分析机构海纳国际集团最新研究显示，7月份芯片交货期较上月增加了8天以上，达到20.2周。这是该公司自2017年开始跟踪该数据以来最长的等待时间，这表明全球芯片短缺问题持续恶化。
此外，日产汽车8月10日宣布，位于美国田纳西州的一座大型工厂从下周一开始关闭两周。这是自去年底芯片短缺开始影响全球汽车生产以来，美国大型汽车工厂中停产时间最长的一次。
这些变化又将对A股半导体产业链上相关公司带来怎样的新影响？
全球芯片短缺持续恶化，日产美国大型工厂关闭两周
市场分析机构海纳国际集团的最新研究显示，7月份的芯片交货期(从订购到交货的时间)较上月增加了8天以上，达到20.2周。这是该公司自2017年开始跟踪该数据以来最长的等待时间，意味着全球芯片短缺问题持续恶化。
该报告还称，微控制器、控制汽车、工业设备和家用电子产品功能的芯片短缺数量在7月份出现激增。而这类芯片的交货时间现在是26.5周，正常情况下，这一周期为6到9周。
日产汽车本周二（8月10日）宣布，由于马来西亚新冠疫情爆发导致的芯片短缺，其位于美国田纳西州的一座大型工厂从下周一（8月16日）开始将关闭两周，预计将于8月30日恢复生产。这是自去年底芯片短缺开始影响全球汽车生产以来，美国大型汽车工厂中停产时间最长的一次。
三星掌门人明天出狱，1100亿芯片厂或敲定
英特尔成为第一家采用台积电3纳米芯片制程的客户，或许意味着英特尔肯定台积电3纳米制程技术优先三星。
值得关注的是，韩国三星电子副会长李在镕将于8月13日获准假释。在全球陷入芯片荒的背景下，李在镕假释出狱有助于三星的重大并购以及在美投资案的推进，三星或将加快重大并购，全力追赶台积电。而作为台积电最大的竞争对手，三星是全球第二家可以量产5纳米芯片的厂商，同时，三星在3纳米工艺制成上的进度丝毫不比台积电弱。
李在镕现年53岁，2012年12月出任三星电子副会长，2016年卷入时任韩国总统朴槿惠亲信干政案，2017年遭逮捕。首尔中央地方法院同年一审，判处他5年监禁。2018年，首尔高等法院二审认为李在镕迫于朴槿惠等人的压力“被动行贿”，改判监禁两年半，缓刑四年。李在镕坐牢11个月后出狱。
但韩国大法院随后在2019年10月终审过程中对二审所涉行贿金额等表示异议，将案件发回首尔高等法院重审。重审后首尔高等法院于今年1月18日就李在镕案进行二审重审判决，李在镕因行贿等罪名获刑2年6个月，李在镕因此再度入狱服刑至今。
彭博社认为，李在镕如果重返三星，很可能加快美国170亿美元的投资计划或重大并购。早些时候，三星宣布将投资170亿美元(约合人民币1100亿)在美国建设一座芯片工厂，以缩小跟台积电的差距，但工厂地址迄今仍未确定。外界猜测，这项大规模投资计划很有可能会在李在镕回归后确定。
在2021年第二季度，三星电子赶超英特尔，成为全球最大的芯片生产商。三星的半导体业务在二季度销售收入为22.74万亿韩元(约合人民币1277.26亿元)，高于英特尔二季度总销售额196亿美元(约合人民币1267.34亿元)。7月29日，三星电子高管在季度财报电话会议上表示，该公司今年的代工业务销售额有望增长20%。
在过去30年的大部分时间里，总部位于美国加州圣克拉拉的英特尔，一直占据全球销量第一的位置，仅在2017年和2018年将冠军宝座让给三星。如今，它又一次失去了行业霸主的地位。
晶圆代工企业纷纷涨价，台积电也加入
在“缺芯”潮下，晶圆代工企业纷纷宣布涨价。
8月2日，韩国晶圆代工巨头三星电子透露会调涨晶圆代工价格，以资助其在韩国平泽附近的S5晶圆厂的扩张，从而使其得到更多收益来支持下一轮投资。
8月6日，据台媒报道称，台积电已通知客户，从8月开始，其为LCD驱动芯片供应商提供的12英寸晶圆制造服务将提价15-20%，这将促使供应商提高终端客户的芯片报价。值得注意的是，自今年3月底起就有消息称台积电要涨价，而且台积电还取消了对客户的优惠，导致变相涨价数个百分点。
有分析称，台积电这一波调涨预期将促成第三季度新一波的芯片涨价风潮，预期此次调价将带动终端OLED与LCD驱动IC迎来新一轮报价涨势。
据IC设计人士透露，台湾多家晶圆代工厂准备再次提高成熟制程8和12寸报价，提价幅度至少为5-10%，涨价通知至2022Q1。自去年Q4产能紧张开始以来，台湾代工厂至少已2次提价，累计涨幅在30%以上，联电、力积等台厂21Q2业绩创历史新高。民生证券指出，本次提价将进一步强化当前的缺芯涨价逻辑，提升代工企业全年业绩预期。
抢占市场份额，全球芯片巨头纷纷扩产
而面对全球芯片的短缺，为了巩固自己的市场份额，全球芯片巨头们纷纷抛出了扩产计划。
台积电4月份宣布，在未来3年投入1000亿美元（约合人民币6500亿元）增加产能；6月初，台积电高管表示，公司投资120亿美元的美国亚利桑那州晶圆厂已经动工。
英特尔3月份宣布，将斥资200亿美元（约合人民币1300亿元），在美国亚利桑那州新建两家芯片工厂。同时，英特尔还宣布，向外部客户开放晶圆代工业务。
面对台积电和英特尔这两家半导体巨头的挑战，三星计划将在美国投资170亿美元建设先进制程晶圆厂，生产半导体产品。今年7月份，外媒报道称，三星电子考虑在美国建设芯片工厂，投资将高达170亿美元（约合人民币1100亿元），目前正在寻找美国新芯片工厂的建设地点，潜在选址包括得克萨斯州，得克萨斯州的威廉森县就是他们考虑的建厂地址之一。
市场研究机构集邦咨询的数据显示，目前台积电是全球最大的代工厂商，占据全球代工市场的55%，其次是三星，市场份额为17%。业内人士表示：“三星的芯片业务受内存市场价格波动影响较大。该公司需要加大投资晶圆代工业务，以与台积电展开竞争，并应对来自英特尔的威胁。”
编辑：张亭旺